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“AMTECH无卤助焊膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | AMTECH | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 150 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | 高 | 型号： | NC-559-ASM NC223-ASM |
“AMTECH无卤助焊膏”详细介绍
适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，
冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小
*NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺
*NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、
CSP等球阵焊点返修及补球
型号：NC-559-ASM（免清洗）NC-223-ASM W-4300-ASM
包装：10CC/支 100G/瓶
冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小
*NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺
*NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、
CSP等球阵焊点返修及补球
型号：NC-559-ASM（免清洗）NC-223-ASM W-4300-ASM
包装：10CC/支 100G/瓶